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主营产品:RoHS检测仪,RoHS分析仪,RoHS2.0检测仪,RoHS2.0分析仪,RoHS有害元素检测仪,RoHS有害物质检测仪,RoHS卤素检测仪,镀层测厚仪,膜厚仪,RoHS检测仪器,无卤测试仪,RoHS光谱仪,RoHS10项检测仪,RoHS测试仪,八大重金属检测仪,便携式RoHS检测仪,RoHS荧光分析仪,EX1800B,Thick800A,GCMS6800,ICP2060T,EXPLORER5000,OES8000。
阅读次数:2923 发布时间:2023/3/16 14:47:29
集成电路i的芯片载体的引线框架,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
2、微米超小区域:在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限,纳米超薄镀层均可准确、可靠测试
3、全广角相机:样品整体形貌一览无余,且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机:千倍放大准对焦测试区域,搭配XY微米移动平台,三维方向对焦聚焦测试点位,误差<±2 μm
5、多重保护系统:V型激光保护,360°探入保护,保护您的样品不受损害,仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台:可编程化的操作,针对同一类型样品,编程测试点位,同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件:搭配EFP核心算法软件,人机交互,智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统,与您的产线配合
原创作者:江苏天瑞仪器股份有限公司