EDX600PLUS镀层测厚仪

阅读次数：3680 发布时间：2024/4/16 10:54:01

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。

EDX600PLUS台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、准、无损检测，可轻松应对镀层域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种域。

EDX 600 增强型是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光测厚仪经验，门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行*检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等域。
设计亮点
新的下照式设计，一键式的按钮，让您的鼠标键盘不再成为必须，大减少您摆放样品的时间。
新的光路系统，大大减少了光斑的扩散，实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等）的异型测试面的*测试。
硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器，分辨率高达140EV进口的大功率高压，让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管，犹如给发动机增加了涡轮增压，让数据的准确性更上层楼。
多种准直器可搭配选择：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。贴心打造出*适合您的那一款。
软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。曲线的中文备注，让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。

工作原理

从X荧光分析测量原理可以看出镀层被激发区的特征X射线的强度与镀层和涂层元素含量成正比。在一定被激发区的测量区域内，镀层和涂层元素百分比含量是固定的，因而所测得的X荧光强度与该测量范围镀层和涂层的厚度成一定正比例关系。在一定的厚度范围内，镀层和涂层的厚度与激发区的特征X射线的强度成正比例关系，因此只要测量该范围内的X荧光强度值，即可算出镀层和涂层的厚度。

应用基体

铁基－－－－□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，
□Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag

铜基－－－－-□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr

锌基－－－－-□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

镁铝合金－－－－□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au

塑胶基体－－--stic/Cu/Ni，stic/Cu/Ni/Cr

应用优势

1 快速：一般测量一个样品只需要30S～300S，样品可不处理或进行简单处理；

2 无损：物理测量，不改变样品性质；

3 准确：对样品可以分析；

4 直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快；

5 环保：检测过程中不产生任何废气、废水。

规格参数

元素范围	Al（13）-Fm（100）
分析层数	5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析多可分析25种元素
X射线管	50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）
探测器	Si-Pin探测器，（可选配高灵敏度SDD探测器）
准直器	Φ0.1-Φ3可选，多准可选
相机	高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素
手动样品XY平台	移动范围：50x50 mm
滤光片	固定初滤光片，多滤光可选
样品仓尺寸	320×480×130mm（W×D×H）
外形尺寸	330×580×360mm（W×D×H）
重量	40KG
电源	AC 220V±5V 50Hz（各地区配置稍有不同）
额定功率	150W

原创作者：江苏天瑞仪器股份有限公司

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