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接线端子镀金测厚仪

阅读次数:652    发布时间:2019/10/30 15:46:38

 X射线荧光就是被分析样品在X射线照射下发出的X射线,它包含了被分析样品化学组成的信息,通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识,对每一种化学元素的原子来说,都有其特定的能级结构,其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚,成为自由电子,这时原子被激发了,处于激发态。此时,其他的外层电子便会填补这一空位,即所谓的跃迁,同时以发出X射线的形式放出能量。

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的,它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的,称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量,便可以确定相应元素的存在,而特征X射线的强弱(或者说X射线光子的多少)则代表该元素的含量。

 

镀层厚度分析仪根据测量原理一般有以下五种类型:

1.磁性测厚法

适用导磁材料上的非导磁层厚度测量。导磁材料一般为:钢、铁、银、镍。此种方法测量精度高。

2.涡流测厚法

适用导电金属上的非导电层厚度测量。此种方法较磁性测厚法精度低。

3.超声波测厚法

目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的,国外个别厂家有这样的仪器,适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合。但一般价格昂贵,测量精度也不高。

4.电解测厚法

此方法有别于以上三种,不属于无损检测,需要破坏涂镀层。一般精度也不高。测量起来较其他几种麻烦。

5.放射测厚法

此种仪器价格昂贵,适用于一些特殊场合。

 

 

Thick800A产品说明、技术参数及配置

仪器介绍

Thick800A是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可***定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

 

X射线荧光镀层厚度分析仪基本原理


                     产品名称:金属镀层测厚仪 型号:Thick600        金属镀层测厚仪Think600是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验,以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。

Think600镀层测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以*具性价比的优势定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。

性能特点

长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量

技术参数
仪器:金属镀层测厚仪
型号:THICK600
分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,*小孔径φ0.2mm
仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
仪器重量:30kg

应用领域

铁基----□Fe/Zn, □Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni,□Fe/Cu/Ni/Cr,          □Fe/Cu/Ni/Au,□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr
锌基----□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au
镁铝合金----□Al/Cu,□Al/Ni,□Al/Cu/Ag,□Al/Cu/Au
塑胶基体----plastic/Cu/Ni,plastic/Cu/Ni/Cr

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

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